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Professionelles BGA Reballing

Die Vorteile einer professionellen Reballing Reparatur

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Reballing erfolgt in einem Cleanroom, dies ermöglicht perfekte Lötergebnisse und eine hervorragende Lötqualität. Im Cleanroom durchgeführte Reparatur vermindert die Oxidation des flüssigen Lotes, der Platine und der zu verlötenden Oberflächen.

Traditionelles Reflow, dass z.B. zum auslöten und wieder einlöten der ICs verwendet wird, braucht eine lange Aufwärmphase und sehr hohe Temperaturen. Dies kann zu einer Beschädigung oder Zerstörung der empfindlichen Komponenten führen.

Beim diesem Rückgewinnungs-Prozess werden die Komponenten geschont. Das auslöten, entfernen von altem Lötzinn und aufbringen der Lotkugeln wird schonend für die Komponenten und ohne Reflow-Zyklen durchgeführt. Das ist extrem Vorteilhaft für den Prozessor, da dieser nicht unnötig wieder der Hitze ausgesetzt ist!

Chiphersteller über die maximale Anzahl an Reflow Zyklen

Der Chiphersteller und NAND-Flashspeicher Spezialist "MICRON" erlaubt maximal 3 reflow oder thermische Zyklen. Werden diese überschritten, verfällt die Produktgarantie.

Der Halbleiter Hersteller "Freescale Semiconductor" beschränkt die maximale erlaubte reflow Temperatur auf 220°C(-0/+5) und drei reflow/ thermische Zyklen.

Der Halbleiter und Chiphersteller "INTEL" schreibt "Viele BGAs sind auf maximal drei thermische Zyklen ausgelegt"

Reflow Zyklen bei der Standard-Reballing Reparatur 

  • Der erste reflow Zyklus findet bereits bei der Herstellung statt, wenn der IC (Prozessor) mit dem Mainboard verlötet wird.
  • Der zweite, wenn der Prozessor zwecks erneuern der Lötverbindungen entlötet wird.
  • Der dritte Zyklus findet beim entfernen vom Restlot statt.
  • Der vierte findet statt, wenn der Prozessor mit neuen Lötkugeln bestückt wird.
  • Der fünfte reflow Zyklus findet statt, wenn der Prozessor mit dem Mainboard verlötet wird.

Wir haben also beim professionellem Standard-Reballing, fünf bzw. vier (max. erlaubt sind 3) reflow Zyklen, wenn das entfernen vom Restlot nicht als voller Reflow-Zyklus gerechnet wird! Wird der Reballing-Prozess nicht professionell durchgeführt, kann der IC defekt sein, bevor er mit dem Mainboard verlötet wurde. Übersteht der empfindliche IC vier oder fünf reflow-Zyklen, wird er nach einigen Betriebsstunden sicher ausfallen. Bei der Playstation 4 ist es das Todesurteil, der APU-Prozessor kann nicht ausgetauscht werden! 

Reflow Zyklen bei einer professionellen Reballing Reparatur

  • Der erste reflow Zyklus findet bei der Herstellung statt, wenn der IC (Prozessor) mit dem Mainboard verlötet wird.
  • Der zweite, wenn der Prozessor zwecks erneuern der Lötverbindungen entlötet wird. 
  • Der dritte reflow Zyklus findet bei der Laser-Reballing Reparatur statt, wenn der mit neuen Lötkugeln bestückte Prozessor mit dem Mainboard verlötet wird. 
  • Alle Reflow Zyklen sind kontrollierbar. 

Wir bemühen uns Ihr Gerät nach den letzten technologischen Standards zu reparieren. Die jahrelang gesammelte Erfahrung ermöglicht uns die Geräte mit großen Fachwissen, schnell, günstig und mit GARANTIE zu reparieren. Wir erteilen für unsere Dienstleistungen bis zu 6 MONATE GARANTIE, da wir nur mit ORIGINALTEILEN arbeiten!  


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