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REPARATURABLAUF - Mainboard, Chiplevel und Grafikkarten

REPARATURABLAUF BEI LASER-REBALLING REPARATUREN

1. Aus jeder Leiterplatte wird in einem speziellen Kasten nach JEDEC-Standard die Restfeuchtigkeit entfernt.

2. Komponenten werden in einem speziellen Verfahren, schonend für das Mainboard und den IC entfernt. (mehr darüber). 

3. Altes Lötmaterial wird in einem kontrolliertem Heißluft-Verfahren, völlig kontaktfrei (kein Verschleiß, keine Beschädigung möglich) entfernt. Durch eine einheitliche Beschichtung der Pads, lassen sich spätere Reballing-Probleme vermeiden.

4. Der Prozessor wird in einer Cleanroom und Stickstoffatmosphäre mit neuen Lötkugeln bestückt, dies ermöglicht perfekte Lötergebnisse und eine hervorragende Lötqualität. Stickstoff verdrängt den Sauerstoff, verhindert Krätzebildung und vermindert die Oxidation der Platine und der zu verlötenden Oberflächen. Jede Kugel wird einzeln aufgebracht, die Hitzeeinwirkung bleibt minimal.

5. Der Prozessor wird mit einem Lösungsmittel gespült und gewaschen. 

6. Restfeuchtigkeit wird entzogen.

7. Prozessor wird mit dem Mainboard verlötet.

 



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